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                      項目用地面積68331.276平方米，建設用地為土地招拍掛競得。計劃新建6棟半導體中試廠房，2棟研發辦公樓及裙樓、配套甲類倉庫、廢水處理站、固廢站、特氣站等其它輔助用房，總建筑面積約13.8萬平方米。項目主要為以集成電路設計為中心的上下游、SIP（系統級封裝）公共技術平臺、先進封裝測試、晶圓制造、裝備及材料等企業提供載體。
                      福建圣藍意建設工程有限公司           備案號：閩ICP備2023006816號-1   技術支持：珍島信息技術（上海）股份有限公司
                      
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